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土信田 知樹*; 高井 健一*; 平出 哲也; 大島 永康*
no journal, ,
欠陥のプローブとして、陽電子マイクロビームを用い、弾性応力下高強度鋼中における、水素による格子欠陥成長の検出に成功した。また、この蓄積の結果、脆性破壊に至ることも明らかとなった。水素存在下では、弾性応力範囲内においても、格子欠陥量は応力を負荷している時間とともにゆっくりと増大し、試料は脆性破壊すると考えられる。水素存在下では、弾性応力下で空孔が導入され、延性低下し、その影響は水素が抜けた後でも残存すると考えられる。以上のことから水素脆化において空孔の形成と蓄積が重要な要因であると結論できる。